碳化硅(SiC)陶瓷因其独特的键合结构（强共价键）展现出极端环境下的卓越性能：

  在惰性或弱氧化气氛中，工作时候的温度可达1600°C以上，高温强度衰减率远低于绝大多数金属与陶瓷。其在空气中的长期使用温度也通常高于1400°C（表面氧化层提供一定保护）。

  莫氏硬度高达9.2-9.5，仅次于金刚石和立方氮化硼，赋予其卓越的抗颗粒冲刷、耐磨损能力。

  导热系数明显高于大多数陶瓷（常达120 W/m·K 以上，远高于氧化铝、氧化锆），利于高温工况下的热量快速传递与均匀分布，减少热应力。

  热膨胀系数小（约4.0-4.5 ×10⁻⁶/K），结合高热导率，使其具备优异的抗热震性，能承受剧烈的温度骤变。

  对强酸（如硫酸、盐酸、硝酸）、强碱及熔融金属（如铝、铜、锌）具有极佳的抵抗能力，非常适合于腐蚀性环境。

  弹性模量高（约400-450 GPa），结构稳定性高，高温下不易变形。

  显著更高的热导率（约5-10倍）、更优的抗热震性、更高的高温强度、更佳的耐磨性、更低的密度。SiC盘在高温热交换、快速热循环场景中性能远胜氧化铝盘。

  成本更高，加工难度更大（尤其精加工）。对于非高温、非高导热、非极端耐磨的普通应用，氧化铝的经济性更佳。

  远胜一筹的热导率、更佳的高温稳定性（氧化锆在约600°C以上易发生相变导致性能直线下降）、更高的热硬度和耐磨性。SiC盘在持续高温或高导热要求场合（如高温夹具、半导体工艺）是更可靠选择。

  韧性低于相变增韧氧化锆（Y-TZP），对尖锐冲击更敏感。成本通常更高。

  更高的热导率、更优的抗熔融金属（尤其是铝）侵蚀能力、更高的硬度与耐磨性。SiC盘在需要快速导热或接触熔融铝的环境（如铝液测温套管、冶金部件）更具优势。

  常温及中温断裂韧性通常低于高性能氮化硅。制造成本可能相当或略高，具体取决于工艺复杂度。

  高温稳定性、高热导率、高硬度/耐磨性、低热膨胀/高抗热震、耐化学腐蚀。

  这使得SiC盘在高温、高导热、强磨损、急冷急热、腐蚀性环境中无可替代。

  选用高纯度（如99.5%以上）亚微米或纳米级α-SiC粉末。根据最终性能要求（如追求更高导热或更高强度），精确添加烧结助剂（如B、C，或Al₂O₃-Y₂O₃等氧化物体系）。

  粉料经喷雾造粒后，通过精密钢模干压或冷等静压（CIP）形成素坯。冷等静压能获得更高密度、更均匀的坯体，减少后续烧结变形，海合精密陶瓷有限公司在此环节拥有成熟的工艺控制能力。

  最常用且经济的方法。素坯在惰性气氛（Ar）或线°C高温进行长时间烧结。助剂在高温下形成液相或促进固相扩散，实现致密化。海合精密陶瓷有限公司通过精确控制烧结曲线（升温/降温速率、保温时间）和炉内气氛，确定保证产品高致密度（98%理论密度）和均匀性。

  将含碳素坯与熔融硅（Si）接触，硅渗入坯体与碳反应生成新的SiC，填充孔隙实现致密。此法可制造大尺寸、复杂形状件，但通常含有少量游离硅，最高使用温度受限（约1350°C），且热导率稍低于无压烧结SiC。

  在高温下同时施加机械压力（热压）或高压气体（气压烧结）。能获得更高致密度、更细晶粒、更优性能的制品，但设备复杂、成本高、产能低，多用于极高要求部件。海合在高端产品线上应用此类工艺。

  烧结后的“毛坯”硬度极高，需使用金刚石磨具进行平面研磨、内外圆磨削、端面加工等，以达到严格的尺寸精度（微米级）、平行度、平面度和表面光洁度要求。此步骤成本占比高。

  贯穿整个生产的全部过程。对成品进行严格的尺寸、形位公差、外观（裂纹、缺角）、密度、硬度、强度（如三点/四点弯曲）、金相结构等检测，确保每片SiC盘符合应用标准。

  基于其无可比拟的高温、高导热、耐磨、耐蚀和抗热震性能，碳化硅陶瓷盘在以下关键工业领域扮演重要角色：

  作为晶圆制造（扩散、氧化、CVD、刻蚀）工艺中的关键承载体（托盘、桨叶、固定环），其高纯度、高温稳定性、高导热性和低污染特性保障了芯片生产的良率与精度。

  多晶硅铸锭炉、单晶硅长晶炉（直拉法）中的关键隔热部件（如导流筒、盖板、支撑环），承受1600°C以上高温熔硅侵蚀及剧烈热循环，其长寿命保障设备连续运行。

  用作窑炉推板、辊棒、承烧板（匣钵）、炉膛内衬板，承载工件在高温下传输或烧结（如粉末冶金、陶瓷烧结、荧光粉烧结），其耐高温、抗蠕变、抗热震特性显著延长使用寿命。

  作为耐强腐蚀介质（酸、碱、盐浆料）的机械密封环、轴套、阀门部件以及耐磨衬板、喷嘴，提供长周期可靠运行。

  应用于高温气体换热器芯体、燃烧器喷嘴、高温过滤器支撑板等，提升能源利用效率。

  海合精密陶瓷有限公司深耕高性能碳化硅陶瓷领域，其生产的无压烧结和气压烧结碳化硅陶瓷盘，凭借严控的原料、优化的高温烧结工艺和精密加工能力，在致密度、高温强度、热导率、尺寸精度及批次稳定性方面表现优异，大范围的应用于半导体、光伏及高温工业领域，为客户在严苛工况下提供较为可靠、耐久的解决方案。公司持续优化工艺链，致力于满足高端制造业对先进陶瓷日渐增长的需求。